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化學式:CF4
CAS登錄號:75-73-0
外觀:無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體
分子量:88
純度:99.999%
包裝:47L
氣體凈重:30Kg
其他各種純度、鋼瓶包裝均有售賣,可按照客戶的要求配置。
歡迎致電聯系客服咨詢詳情!
咨詢熱線:028-84791130
包裝規格
名稱 | 純度 | 氣瓶容積 | 充裝量 | 常用閥門型號 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 | 8L | 5Kg | CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
12L |
8Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
44L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
47L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
|
|
我公司配有高精檢測設備,確保產品的質量。
四氟化碳質量檢測報告
氣體說明
四氟化碳,又稱為四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一種鹵代烴(化學式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。
產品主要用途
1.四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。
2.四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
3.在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
4.由于化學穩定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。
5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。
化學式:CF4
CAS登錄號:75-73-0
外觀:無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體
分子量:88
純度:99.999%
包裝:47L
氣體凈重:30Kg
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名稱 | 純度 | 氣瓶容積 | 充裝量 | 常用閥門型號 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 | 8L | 5Kg | CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
12L |
8Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
44L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
47L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
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四氟化碳質量檢測報告
氣體說明
四氟化碳,又稱為四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一種鹵代烴(化學式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。
產品主要用途
1.四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。
2.四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
3.在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
4.由于化學穩定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。
5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。